手机外壳通常采用PC（聚碳酸酯）或者PC+ABS材料成型，由于PC的流动性比较差（物性如下表所示），所以工艺上通常采用高模温、高料温 填充 ；采用的浇口通常为点浇口 ，填充  时需采用分级注塑 ，找好过浇口  位置以及V-P（注射–保压 ）切换位置  ，对于解决浇口气痕   以及欠注飞边 等异常会有很大的帮助。 PC的基本物性参数。

熔融温度与模温  

最佳的成型温度设定与很多因素有关，如东华注塑机  大小、螺杆 组态、模具  及成型制品 的设计和成型周期等。一般而言，为了让塑料渐渐地熔融，在料管 后段/进料区设定较低的温度，而在料管 前段设定较高的温度。但若螺杆  设计不当或L/D值过小，逆向式的温度设定亦可。 

模温 方面，高温模 具 可提供较佳的表面外观，残留应力也会较小，且对较薄或较长的成型制品 也较易填满。而低模温则能缩短成型周期 。 
 

建议40至70rpm，但需视乎东华注塑机 与螺杆  设计而调整。 

为了尽速填满模具 ，注塑压力 愈大愈好，一般约为850至1,400kg/cm2，而最高可达2,400kg/cm2。 

一般设定愈低愈好，但为求进料均匀，建议使用3至14 kg/cm2。 

射速与浇口 设计有很大关系，使用直接浇口 或边缘浇口 时，为防止日晖现象和波流痕现象，应用较慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助于避免气泡或凹陷。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢 。 

从注射切换为保压 时，保压压力 要尽量低，以免成型制品  发生残余应力 。而残余应力 可用退火方式来去除或减轻；条件是120℃至130℃约三十分钟至一小时。 
 

a.气痕 ：降低熔体过浇口 的流动速率、提高模具  温度。 

b.欠注 ：提高注塑压力 ，速度、提高料温，模温  、提高进胶量。 

c.飞边 ：降低塑料填充压力、控制好V-P切换点 防止过填充、提高锁模力 、检查模具  配合状况。 

d.变形 ：控制模温  防止模温  差异产生收缩不均变形、通过保压 调整。 

e.熔接痕 ：提高模温  料温  、控制各段走胶流量防止困气、提高流动前沿温度、增加排气 。

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